LSC Root

       對于極具挑成性的打屁焊道而言，其需要較高的電弧壓力，而LSC Root易于使用且能夠形成較好的根部，這些特性恰好滿足了上述所有需求。

LSC低飛濺控制工藝

       低飛濺控制（LSC）是經過進一步發(fā)展的直流焊程序，其特點是能減少飛濺和增加電弧的穩(wěn)定性?！昂闳凵羁刂啤毕到y(tǒng)能確保即使焊縫變形仍能保持熔透一致性，實現(xiàn)高質量的焊縫，獲得小的飛濺量，提高了熔敷效率。由于可對大量的外界信息進行高速有效的處理，因此短路（短路的起弧和斷?。┲挟a生的進程狀態(tài)可被迅速確定。

工藝優(yōu)勢

       ①飛濺量小。

       ②打底焊道焊接的熱輸入降低，熔敷效率提高。

       ③充分熔透。

       ④焊接速度快。

       ⑤支持使用二氧化碳進行焊接。

       ⑥擁有針對熔深和弧長的新型穩(wěn)定器。

       ⑦兩個更好協(xié)調的特性：“Root”和“Universal”。

LSC Advanced

       根據接地電纜和中繼線的長度和設計確定誘導率-中繼線越長，誘導率越高。誘導率越高，意味著飛濺量越大，工藝穩(wěn)定性越低。為了解決這些問題，F(xiàn)RONIUS研發(fā)了TPS 400i LSC Advanced電源。該電源內置的LSC Advanced模塊可以保證釋放中繼線中產生的誘導作用。這樣可以確保熔滴分離更加恒定，以及熔滴過渡和中間電弧產生的焊接飛濺變少。